3大突破，PITAKA再造iPhone 14芳綸纖維手機殼熱潮

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北京時間2022年9月8日凌晨1點，隨著蘋果第一場秋季發布會的開始，PITAKA全新單品iPhone14磁吸芳綸纖維手機殼也如期而至，在同一時間正式上架，全網開售。

作為立足創新，追求突破的國產數碼品牌，PITAKA為iPhone 14系列打造的磁吸芳綸纖維手機殼MagEZ Case 3以及MagEZ Case 3 Pro，通過蟬翼™工藝和3D模內注塑工藝，在功能設計上再度突破，同時以浮織芳綸工藝賦予更高審美價值，滿足新時代下用戶們對實用及顏值的兩大追求。

一、新突破：芳綸纖維與蟬翼™工藝，迄今為止沒有更輕薄

當代用戶對于手機的輕薄有著強烈的追求，蘋果iPhone14系列雖然在鏡頭模組部分有一定的增厚，但整體機身設計依舊纖薄、極簡。

從2015年開始就以“輕、薄”作為切入點，積極應用芳綸纖維投入生產的PITAKA，本次為iPhone 14系列用戶打造的手機殼，不出意外，依舊延用珍稀高端的新型復合材料——芳綸纖維（又叫凱夫拉）。

芳綸纖維是“十四五”《新材料產業發展指南》中被列為關鍵戰略材料類別的重點材料，最初用于航空火箭及軍用產品，具有超高強度、高模量和耐高溫、耐酸耐堿、重量輕等優良性能，其強度是鋼絲的5～6倍，而密度僅為鋼鐵的五分之一。

PITAKA工程師團隊花費近一年的時間進行研究，成功研發的夾層MagSafe模塊化一體成型解決方案——蟬翼™，將原本的兩層芳綸纖維夾層和MagSafe磁吸組件，通過一體化澆鑄成型，打造為一個整體。

突破了上一代原本5層結構的限制，賦予新一代全新3層結構創新，在厚度上降低了33%，從1.42mm薄至0.95mm；而在重量上減輕了27%，重量輕至約17.3克（以iPhone 14 Pro手機殼為例）。

芳綸纖維與蟬翼™工藝的碰撞，將材料的優勢發揮得淋漓盡致：更輕、更薄，貼合iPhone 14系列手機每一個角落，抓握時與裸機無異，可以輕松塞進褲兜、挎包等狹窄空間，不給新機增加負擔。

二、新防護：3D模內注塑工藝，輕薄的同時更防護

用戶在選擇手機殼時，往往會有“輕薄與抗摔不可兼得”的困擾，輕薄，普遍防護性能不夠好。厚重，則失去了輕薄手感、美感與舒適性。為了滿足兩大核心需求，PITAKA研發出了兼顧輕薄與保護兩大性能的iPhone14磁吸芳綸纖維全包保護殼——MagEZ Case Pro 3。

創新性地通過3D模內注塑技術一體成型，將芳綸纖維和TPU兩大材料無縫融合在一起，外殼側面也被芳綸纖維覆蓋，打造手握之處皆是凱夫拉的觸感。

全包結構，不僅包裹嚴實還加厚，在內部四個邊角處加裝了安全氣囊，通過軍工級別防摔檢測，在1.2米的高度摔下，手機毫發無損。可以說無懼日常跌落，“手滑黨”更安心。

三、新款式：600D芳綸纖維首次加入，死磕到極致的美學嘗試

PITAKA全新iPhone14磁吸芳綸纖維手機殼——MagEZ Case 3共有5大款式，除了1500D經典款：粗紋藍黑和粗紋黑灰，今年還創造性地加入了600D細紋黑灰、600D細紋序曲和600D細紋狂想，這是600D芳綸纖維首次加入磁吸陣營。

以往因600D芳綸纖維制作工藝難，手機殼無法做到內置磁鐵片，而伴隨著技藝的成熟，今年PITAKA突破工藝難關，在600D芳綸纖維手機殼里成功內嵌MagSafe磁組，且采用吸力更強的N52SH磁鐵片，實現雙重升級。

同時也打破了600D芳綸纖維手機殼固有的黑灰沉悶、商務印象。在歷經10215個小時，編織驗證近百種，工藝驗證數十次的試驗之后，將不同粗細的原色芳綸進行提花編織，在600D芳綸纖維里融入獨有的浮織技術，以更多彩、更張揚的姿態，給產品賦予了全新的動感與節奏，展現獨樹一幟的編織美學。

這不僅契合當下時尚圈對于編織技藝的“文藝復興”，符合用戶群體“時尚弄潮兒”的身份標簽，也是PITAKA死磕至極的美學嘗試的一大力證。

堅持創新，永遠為用戶多考慮一步，消除物與人的障礙，是PITAKA多年來的經營理念。

PITAKA不僅將材料美學融入科技美學，以時尚的外觀與高品質感讓果粉擁有更加精致的生活美學。更在不斷突破技術壁壘之際，充分考慮人與生活與地球的關系，在新一代的產品包裝采用100%可降解的材料，不給地球增加負擔。用更環保的方式構建產品生態系統，讓生活變得簡單。

另類·科技·生活，PITAKA堅持創造更簡單、美好的生活，相信這只是開始。